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smt常见品质问题及解决方案

每个公司都有自己的管理办法，上岗前都有培训的。毕竟有SMT车间的工厂一般也不会很小，SMT的机器那么贵。

SMT主管肯定要了解如下一些内容：

锡膏的管控流程，如锡膏储存，搅拌，回温，回收等。

钢网的管控流程。

不良品处理流程。

SMT停线机制

SMT转换线流程

smt技术员培训资料

《SMT制程》是2009年天津大学出版社出版的图书，作者是李朝林、徐少明。

基本介绍

书名：SMT制程

作者：李朝林、徐少明

ISBN ：9787561826713

定价：24.00 元

出版社：天津大学出版社

出版时间：2009年01月

开本：16开

内容简介,图书目录,

内容简介

“SMT制程”是一门理论性和实践性都极强的电子类专业课程。《SMT制程》以SMT制程生产过程为导向，以PcB组装任务为载体进行内容设计。针对SMT岗位需求的知识、能力，《SMT制程》突出了网板印刷、贴片、焊接、品检与返修等制程知识。每一制程都有小结，还附有“做一做”“想一想”等源于生产的许多问题供学生学习使用。相信《SMT制程》的出版会对培养高技能SMT专业人才起到很好的作用。《SMT制程》可供高职高专院校电子类相关专业使用，也可作为相关SMT企业员工的培训教材和SMT工程师的参考书。

图书目录

情境一SMT生产准备制程 *** t生产车间作业1 接单作业2 SMT制程设计作业3 SMT制程生产作业计画情境二 SMT模板印刷制程作业1 印刷作业准备作业2 网板印刷机开机作业3 印刷机编程作业4 印刷作业作业5 印刷结束关机情境三 SMT贴片制程作业1 贴片作业准备作业2 贴片机开机作业3 贴片机编程作业4 贴片作业作业5 贴片机关机情境四 SMT再流焊接制程作业1 再流焊接作业准备作业2 再流焊接开机作业作业3 再流焊接编程作业4 再流焊接作业作业5 再流焊炉作业结束关机情境五波峰焊接制程作业1 波峰焊接准备作业2 波峰焊接作业开机作业3 波峰焊接制程参数设定作业4 波峰焊接作业指导作业5 波峰焊接作业结束关机情境六 SMT品检与返修制程作业1 目视检验作业指导作业2 ICT作业指导作业3 AOI作业指导作业4 X-ray作业指导作业5 品质管理分析作业6 不良品返修参考文献

smt品质总结范文

smt贴片机编程培训教程具体如下：

一、smt自动贴片机各部件的名称及功能

1、主机

主电源开关:开启或关闭主机电源。

视觉相机：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。

贴片机显示器：显示机器操作的软件屏幕。

警告灯：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。

紧急停止按钮：按下这按钮马上触发紧急停止。

2、贴片头：在XY方向移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。

3、视觉系统：双视觉系统。

上相机：编程使用。下相机：元件识别。

4、供料平台：可安装电动供料器、散装供料器和管装供料器。

5、轴结构

X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴：控制工作头组件的高度。R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴：调整运输轨的宽度。

6、运输轨部件

主挡板，定位针，边缘夹具，上推平板，上推针，入口挡板，吸嘴，气源部件。

二、smt贴片机安全操作规程

安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：

1、机器操作者应接受贴片机厂家正规的操作培训。

2、检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源。

3、确使“读坐标”和进行调整机器时YPU在你手中以随时停机动作。

smt培训内容

SMT必知的110个问题文字1.

一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。

锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1,

重量之比约为9:1;

锡膏的取用原则是先进先出;

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;

钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;

10.

SMT的全称是表面乘用马(或装备)

技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11.

ESD的全称是电镀物品-静态卸下,

中文意思为静电放电;

12.

制作SMT设备程序时,

程序中包括五大部分,

此五部分为PCB数据;

标志数据;饲养员数据;

管口数据;

部分数据;

13.

无铅焊锡Sn/Ag/Cu

96.5/3.0/0.5的熔点为

217C;

14.

零件干燥箱的管制相对温湿度为

10%;

15.

常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;

16.

常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17.

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.

静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。

smt目检怎么看板

电子smt贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片打样加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，电子smt贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么电子smt贴片加工的品质控制有哪些呢？

接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。

PCBA来料的元器件采购和检验,需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

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